沪硅产业:6月18日融资买入1098.1万元,融资融券余额7.41亿元来源:网络 热度:64℃ 2025/6/19 12:07:20 证券之星消息,6月18日,沪硅产业(688126)融资买入1098.1万元,融资偿还1210.47万元,融资净卖出112.37万元,融资余额7.38亿元。
融券方面,当日融券卖出200.0股,融券偿还1100.0股,融券净买入900.0股,融券余量19.17万股。
融资融券余额7.41亿元,较昨日下滑0.16%。
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