信邦智能：上市公司预计在A股上市的车规级数模混合芯片供应商中排名第一
来源:网络 热度:2℃ 2025/6/23 16:01:34
证券之星消息，信邦智能(301112)06月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：请问贵公司目前积极收购的标地资产重组英迪芯芯公司是不是集国内车规级数模芯片领域车规照明芯片品类最全、应用领域最广、量产出货量最多等多个“第一”标签的名企？
信邦智能董秘：尊敬的投资者您好！公司目前正在积极推进收购英迪芯微公司股权的重大资产重组事项。按照公司已公告的预案，若本次交易顺利完成，根据目前公开披露的营收数据测算，上市公司预计在A股上市的车规级模拟及数模混合芯片供应商中排名第二，预计在A股上市的车规级数模混合芯片供应商中排名第一。本次交易尚需交易对方内部最终决策、公司董事会再次审议及公司股东会审议批准，并经深圳证券交易所审核同意及中国证监会注册等程序后方可正式实施，本次交易能否取得相关的批准或注册，以及取得相关批准或注册的时间，均存在不确定性。相关进展请以公司公告为准。感谢您对公司的关注。
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